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CONTACT US2026 年 6 月 20 日至 30 日，全球半导体行业迎来密集产业信号，模拟 / 功率芯片、存储芯片同步进入涨价上行周期，AI 算力持续虹吸成熟制程产能，头部原厂公布大额扩产、并购与前沿技术突破，国产厂商同步调价承接转单，行业供需格局发生结构性转变，核心资讯汇总如下：
6 月 24 日行业消息，德州仪器、英飞凌年内多次发布调价函，锁定 7 月 1 日执行新价；意法半导体 6 月 28 日率先涨价，矽力杰同步差异化调价。截至 6 月末全球近 20 家模拟、功率原厂官宣涨价，涨幅按应用分层：AI 服务器电源芯片 15%-25%，工业储能隔离芯片 10%-15%，低端消费品类调价温和、部分库存料号保价。
国内 IDM 同步跟进：6 月 23 日扬杰科技全系列上调 10%-15%；6 月 17 日珠海极海宣布 7 月 1 日调价，核心原因为晶圆、封装、原材料成本大幅上涨，国产厂商多被动跟随海外龙头调价。
供给端底层约束明确：TrendForce 数据显示 2026 年全球 8 英寸晶圆产能同比收缩 2.4%，8 英寸 BCD 制程专供 PMIC、功率器件，AI 需求持续挤占成熟产能，交期普遍拉长。海外原厂涨价、供货紧张倒逼终端开启双供应链，国产模拟、功率芯片替代速度加快。
